TSMC prévoit que le marché mondial des semi-conducteurs dépassera 1 500 milliards de dollars d’ici 2030, soit une augmentation par rapport à une prévision précédente de 1 000 milliards de dollars. La société a déclaré que 55 % de cette croissance attendue du marché proviendra de l’intelligence artificielle et du calcul haute performance, les smartphones y contribuant à hauteur de 20 % et les applications automobiles à hauteur de 10 %.
La demande de plaquettes d’accélérateur d’IA devrait augmenter, augmentant de 11 fois en 2023 par rapport à 2022, selon la présentation de TSMC. Ce développement met en évidence l’évolution rapide des technologies d’IA, depuis des applications de niche jusqu’aux discussions commerciales grand public.
En réponse à cette demande croissante, TSMC étend rapidement ses capacités de production. L’entreprise construit de nouvelles installations au-delà de sa base traditionnelle à Taiwan, notamment une usine en Arizona, qui a reçu une subvention de 6,6 milliards de dollars du gouvernement américain. L’usine d’Arizona produit déjà des puces 4 nm et devrait à l’avenir passer à la technologie 3 nm et 2 nm.
Une deuxième usine de fabrication en Arizona est en voie d’achèvement et des machines avancées de fabrication de puces devraient arriver plus tard cette année. Une troisième usine est actuellement en construction, et des plans pour une quatrième installation et un site de conditionnement avancé sont en préparation. TSMC vise à acquérir des terrains supplémentaires pour de futures expansions en Arizona, prévoyant une augmentation de 1,8 fois par an de la capacité de production de l’usine de fabrication de l’Arizona, atteignant des rendements comparables à ceux des usines de TSMC à Taiwan.
De plus, TSMC exploite une usine de fabrication au Japon qui produit des puces plus anciennes de 22 nm et 28 nm, ciblant diverses applications, notamment les pièces automobiles. La société prévoit de démarrer la production de 3 nm dans une deuxième usine au Japon.
Une nouvelle usine est également en cours de développement en Allemagne, qui commencera par produire des pièces en 22 nm et 28 nm, avec le potentiel futur d’introduire des capacités en 16 nm et 12 nm.
