SoftBank Corp a annoncé une collaboration stratégique entre sa filiale Saimemory et Intel Corporation pour développer une technologie avancée de puce mémoire pour l’infrastructure d’intelligence artificielle.
Le partenariat vise à commercialiser la « technologie de mémoire opérationnelle Z‑Angle », qui offre une capacité plus élevée, une plus grande bande passante et une consommation d’énergie inférieure à celle des solutions de mémoire conventionnelles.
Cette technologie répond aux besoins des centres de données d’IA, où les modèles d’IA génératifs nécessitent une mémoire à haut débit et économe en énergie pour gérer un débit de données important et gérer les coûts énergétiques. La mémoire haute performance représente un goulot d’étranglement majeur dans le calcul de l’IA.
SoftBank Corp fonctionne comme l’unité principale de SoftBank Group Corp. L’annonce étend la relation de SoftBank Group avec Intel, à la suite d’un accord mi-2025 visant à investir 2 milliards de dollars dans le fabricant de puces américain. Cet investissement reflète le point de vue de SoftBank sur la position d’Intel dans les secteurs des semi-conducteurs et de l’IA.
Intel poursuit cette collaboration dans le cadre des efforts visant à renforcer son portefeuille de puces et à reprendre du terrain sur le marché du matériel d’IA. Les concurrents ont obtenu une demande importante en matière d’IA, en particulier dans les accélérateurs et la mémoire des centres de données.
Saimemory appliquera la technologie de liaison DRAM de nouvelle génération d’Intel pour créer et tester des prototypes des nouvelles puces mémoire. Les entreprises visent à produire les premiers prototypes d’ici début 2028.
