IBM et Samsung se sont associés pour créer une nouvelle conception de semi-conducteur, ils ont peut-être trouvé une nouvelle façon d’empiler les transistors verticalement sur une puce.
Samsung et IBM dévoilent une nouvelle conception de puce écoénergétique
Samsung et IBM ont annoncé leur projet commun le premier jour de l’IEDM 2021 et l’ont suivi d’un communiqué de presse. Les entreprises affirment avoir fait de nouvelles avancées dans leurs recherches afin de créer une nouvelle conception de semi-conducteur.
Les entreprises travaillent sur un nouveau type de positionnement des transistors. Les transistors sont empilés verticalement sur la puce dans le nouveau design. Sur la génération actuelle de processeurs, les transistors reposent à plat sur la surface du semi-conducteur. De cette façon, l’électricité circule d’un côté à l’autre.
La nouvelle conception s’appelle un transistor à effet de champ de transport vertical (VTFET). Les transistors sont empilés dans un arrangement perpendiculaire dans la conception VTFET afin que le courant électrique puisse circuler verticalement.
Les deux sociétés ont souligné les avantages potentiels du nouveau design. Cette méthode devrait améliorer l’efficacité énergétique du système par une marge substantielle.
« Dans l’ensemble, la nouvelle conception vise à offrir une amélioration des performances par deux ou une réduction de 85 % de la consommation d’énergie par rapport aux alternatives finFET à l’échelle. »
Plus important encore, avec cette nouvelle conception, Samsung et IBM pensent que “les processus énergivores, tels que les opérations de cryptomining et le cryptage des données, pourraient nécessiter beaucoup moins d’énergie et avoir une empreinte carbone plus faible”.
Les sociétés ont également fait référence à la loi de Moore dans le communiqué de presse. La loi de Moore est le principe qui stipule que le nombre de transistors dans une puce IC devrait doubler environ tous les deux ans. En conséquence, les performances s’améliorent sans que la puce ne grossisse.
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Cependant, comme le notent les deux fabricants, les ingénieurs manquent d’espace et la poursuite de la loi de Moore devient de plus en plus difficile. Cette nouvelle conception de puce pourrait étendre la loi de Moore dans le futur.