Les puces Ryzen AI sont la dernière innovation de la gamme de processeurs AMD, conçues pour gérer des charges de travail prolifiques d’IA avec une efficacité exceptionnelle. Annoncée au Computex 2024, la série Ryzen AI 300 marque une avancée significative dans la stratégie d’AMD visant à intégrer des capacités d’IA avancées dans ses processeurs. Cette nouvelle série rebaptise les puces Ryzen 9 haut de gamme avec une nouvelle convention de dénomination qui inclut le suffixe HX. Cependant, ce suffixe n’indique plus la consommation d’énergie, mais les puces « haut de gamme », représentant les meilleures et les plus rapides puces Ryzen AI 300.
Les nouvelles puces Ryzen AI sont construites sur les dernières architectures d’AMD conçues spécifiquement pour le traitement neuronal, les graphiques intégrés et l’informatique générale. Ceux-ci incluent XDNA2 pour NPU (Neural Processing Unit), RDNA 3.5 pour iGPU (integrated Graphics Processing Unit) et Zen 5 pour CPU (Central Processing Unit). L’architecture XDNA2 pour le NPU se distingue particulièrement par sa capacité à traiter 50 TOPS (Tera Operations Per Second), une amélioration significative par rapport aux générations précédentes (Microsoft, le processeur tant vanté de Qualcomm était capable de 45 TOPS). Cette architecture augmente la capacité de traitement et l’efficacité énergétique, ce qui la rend bien adaptée aux tâches d’IA qui nécessitent à la fois des performances et une précision élevées.
Avancées technologiques des puces Ryzen AI
L’architecture RDNA 3.5 utilisée dans l’iGPU prend désormais en charge jusqu’à 16 unités de traitement, offrant une puissance de traitement graphique importante. L’architecture du processeur Zen 5 offre des capacités de traitement générales améliorées. Les deux premiers processeurs de cette série, le Ryzen AI 9 HX 370 et le Ryzen AI 9 365, présentent ces avancées. Le Ryzen AI 9 HX 370 est une puce à 12 cœurs/24 threads avec une vitesse d’horloge maximale de 5,1 GHz et 36 Mo de cache associée à une carte graphique Radeon 890M. En revanche, le Ryzen AI 9 365 a une configuration à 10 cœurs/12 threads, une vitesse d’horloge maximale de 5,0 GHz, 34 Mo de cache et une carte graphique Radeon 880M.
Comparaison des mesures de performances
L’un des points forts de la série Ryzen AI 9 300 est sa capacité TOPS, qui surpasse de nombreuses autres puces avec configurations NPU sur le marché. Par exemple, la série Snapdragon X de Qualcomm propose 45 TOPS, le M4 d’Apple propose 38 TOPS et la série Ryzen 8040 de génération précédente d’AMD propose 16 TOPS. Le Meteor Lake Ultra 7 165H d’Intel compte environ 10 TOPS et le prochain Lunar Lake devrait rivaliser plus étroitement. La note TOPS élevée des puces Ryzen AI démontre leurs performances supérieures dans les tâches liées à l’IA telles que l’apprentissage automatique et le traitement des données.
L’architecture NPU XDNA2 d’AMD contribue de manière significative à cette augmentation des performances. Il offre une capacité de calcul cinq fois supérieure et une efficacité énergétique deux fois supérieure à celle de la génération précédente. Ceci est réalisé grâce à une architecture « bloc » FP16 unique qui gère les charges de travail d’IA générative 8 bits (INT8) et 16 bits (FP16) sans avoir besoin de « quantification ». La quantification est une méthode utilisée pour améliorer l’efficacité énergétique en convertissant de grands ensembles de données en ensembles de données plus petits, mais elle peut réduire la précision des modèles d’IA. La nouvelle approche d’AMD évite ce problème, permettant un traitement rapide et précis des charges de travail d’IA.
Puces Ryzen AI dans les prochains ordinateurs portables
À partir de juillet 2024, les puces Ryzen AI 300 seront intégrées à une gamme de nouveaux ordinateurs portables, dont beaucoup ont été annoncés lors du récent événement Surface de Microsoft. Il s’agit notamment de modèles de divers fabricants, garantissant une large disponibilité d’appareils améliorés par l’IA. Des exemples notables incluent l’Asus Vivobook S 15, le HP OmniBook et les Stealth A16, Summit A16, Prestige A16 et Creator A16 de MSI. Asus utilise également ces puces dans les Zenbook S 16, Vivobook S 14 et 16 et ProArt P16/X13. De plus, les ordinateurs portables de jeu tels que le Rog Zephyrus G16 et le Tuf A14/A16 seront équipés de ces processeurs avancés, ainsi que des ThinkBook, ThinkPad et Yoga de Lenovo.
Ces intégrations mettent l’accent sur la polyvalence des puces Ryzen AI, les rendant adaptées aux applications allant des tâches créatives et professionnelles aux jeux. L’inclusion de ces processeurs dans les ordinateurs portables hautes performances et grand public signale une tendance croissante vers l’informatique basée sur l’IA, motivée par le besoin de capacités de traitement plus efficaces et plus puissantes.
L’introduction des puces Ryzen AI représente une avancée significative dans la technologie des processeurs AMD, combinant hautes performances avec des capacités d’IA avancées. Construites sur les dernières architectures de traitement neuronal, graphique et général, ces puces offrent des améliorations substantielles en termes de capacité de calcul et d’efficacité énergétique. Les Ryzen AI 9 HX 370 et Ryzen AI 9 365, en particulier, démontrent le potentiel de ces nouveaux processeurs pour gérer des charges de travail d’IA exigeantes avec rapidité et précision.
À mesure que ces puces seront disponibles dans une variété de nouveaux ordinateurs portables, les consommateurs peuvent s’attendre à des performances améliorées dans une gamme d’applications. Que ce soit pour un usage professionnel, des projets créatifs ou des jeux, l’intégration des puces Ryzen AI dans les nouveaux appareils promet d’offrir un nouveau niveau de puissance de calcul. Cela souligne l’engagement d’AMD à repousser les limites de la technologie des processeurs et ouvre bientôt la voie à des appareils alimentés par l’IA plus avancés et plus performants.
Crédit image en vedette : DMLA
Source: Les puces Ryzen AI offrent des performances atteignant 50 TOPS
