Le Ryzen AI 9 HX 370, dernier processeur d’AMD, fait son entrée sur le marché grand public. Cette puce, qui fait partie de la génération Zen 5, marque sa première apparition dans un appareil grand public avec l’ASUS Zenbook S16.
L’introduction de ce processeur s’inscrit dans le cadre de l’avancée technologique continue d’AMD, offrant un aperçu du potentiel de leur nouvelle architecture.
Les spécifications du Ryzen AI 9 HX 370 qui en font une puce affirmée
Le Ryzen AI 9 HX 370 apporte une gamme de fonctionnalités impressionnantes :
- Configuration principale : 12 cœurs (4 cœurs Zen 5 et 8 cœurs Zen 5C)
- Nombre de fils : 24 fils
- Vitesse d’horloge de base : 2 GHz
- Vitesse d’horloge Boost maximale : jusqu’à 5,1 GHz
- Unité de traitement neuronal : XDNA 2, capable de 50 TOPS
Ce processeur est conçu pour fournir une puissance de calcul améliorée tout en maintenant l’efficacité énergétique, ce qui le rend adapté à diverses applications, de l’utilisation standard d’un ordinateur portable aux tâches plus exigeantes dans les appareils client léger, edge et IoT.
Premiers repères, selon Matériel Tomsde la Ryzen AI 9 HX 370 montrent des résultats prometteurs :
- Scores Geekbench 6 : 2 765 monocœur, 13 282 multicœur
- Taux de transfert de fichiers : 908,45 Mo/s pour un fichier de 25 Go
- Transcodage vidéo : 4K à 1080p en 5 minutes et 9 secondes
- Cinebench 2024 : des scores allant de 700 à 844,42 points sur 10 runs
Lors des tests, les cœurs du Zen 5 ont atteint une moyenne de 2,67 GHz, tandis que les cœurs du Zen 5C ont atteint jusqu’à 1,9 GHz. La puce a maintenu une température moyenne de 73,44 degrés Celsius dans des conditions de test intensives.
L’ASUS Zenbook S16 est le premier à en être équipé
Le ASUS Zenbook S16 est le dispositif inaugural pour intégrer le Ryzen AI 9 HX 370. Cet ordinateur portable offre :
- Mémoire LPDDR5x-7500 de 32 Go
- Disque SSD NVMe PCIe M.2 de 1 To
- Écran tactile OLED 16 pouces, 2880 x 1800
- MediaTek Wi-Fi 7 et Bluetooth 5.4
- Système d’exploitation Windows 11 Pro
Le Zenbook S16 pèse 3,31 livres et son prix est de 1 699,99 $, ce qui le positionne comme une option haut de gamme sur le marché des ordinateurs portables.
Compatibilité Linux et développements en cours
Le Ryzen AI 9 HX 370 nécessite des environnements logiciels spécifiques pour des performances optimales, en particulier sur les systèmes Linux. Les utilisateurs ont besoin du noyau Linux version 6.10+ et de Mesa 24.2+ pour prendre entièrement en charge les graphiques intégrés RDNA3.5. L’équipe Linux d’AMD travaille activement sur des améliorations, notamment :
- Mise à jour du micrologiciel PSP et DMCUB
- Correctifs pour le package CPU RAPL/PowerCap
- Optimisations pour topologie de cœur hétérogène
Ces développements visent à améliorer la stabilité et les performances du système, certaines mises à jour devant être disponibles dans les distributions grand public d’ici fin 2024 ou début 2025.
Perspectives d’avenir
Au fur et à mesure que des tests plus approfondis sont effectués, une image plus claire de la Ryzen AI 9 HX 370Les capacités du processeur vont émerger. Les performances du processeur dans divers scénarios de charge de travail et son optimisation pour différents environnements informatiques seront au cœur des préoccupations. L’intégration du pilote Linux XDNA dans le noyau principal et le développement continu des correctifs AMD P-State devraient encore améliorer l’efficacité et les performances de la puce dans les mois à venir.
Le Ryzen AI 9 HX 370 représente une avancée significative dans la technologie des processeurs d’AMD, alliant hautes performances et efficacité énergétique. À mesure que sa disponibilité s’accroît et que le support logiciel se développe, il a le potentiel d’avoir un impact considérable sur le marché des appareils grand public.
Crédit de l’image en vedette: DMLA
Source: Le processeur Ryzen AI 9 HX 370 équipera le nouveau ASUS Zenbook S16
