Aujourd’hui, nous avons pu apprendre qu’Intel allait construire des puces ARM et RISC-V pour d’autres entreprises dans le cadre de leur puissante stratégie d’expansion. Intel a dévoilé tôt ce matin un plan d’expansion ambitieux évalué à 20 milliards de dollars. Cet investissement important servira à construire deux nouvelles usines en Arizona, aux États-Unis, et potentiellement à augmenter la capacité de production d’autres usines existantes.
Mais Intel a également annoncé qu’il renforcerait également ses services aux tiers, en offrant des capacités de production à d’autres entreprises aux États-Unis et en Europe.
Intel a annoncé qu’il renforcerait également ses services aux tiers
Surnommée IDM 2.0, la nouvelle stratégie de production d’Intel vise à éviter l’apparition de goulots d’étranglement tels que ceux rencontrés lors de la migration vers 7 nm, ainsi qu’à rivaliser de front avec des entreprises telles que TSMC et Samsung. Intel Foundry Services, qui est le nom que recevra la division en charge de ces tâches, sera un département indépendant axé sur la production de composants tels que les processeurs x86 ainsi que ARM et RISC-V. L’initiative démarrera en 2023.
La société fabriquera des puces ARM et RISC-V pour d’autres sociétés
Intel proposera ses usines pour la production de semi-conducteurs par des tiers et cela sera sans aucun doute accueilli avec enthousiasme par l’industrie, qui peine à répondre à la demande mondiale. De nombreuses entreprises subissent les effets d’une pénurie de plus en plus grave de semi-conducteurs, et jusqu’à présent, les consoles, les cartes graphiques et les constructeurs automobiles étaient les plus touchés.Bientôt, les effets pourraient également se faire sentir sur le marché de l’informatique en général et même sur le marché de la téléphonie mobile.
En revanche, et malgré la mise en place d’Intel Foundry Services, le géant américain a confirmé qu’il utilisera davantage les fonderies externes. Ces partenaires non nommés seront responsables de la fabrication de produits «de base» pour les marchés des clients (consommateurs) et des centres de données, offrant une plus grande flexibilité. Parmi les composants à externaliser, il y aura des éléments de communication et de connectivité, ainsi que des graphiques et des chipsets.
En revanche, et malgré la mise en place d’Intel Foundry Services, le géant américain a confirmé qu’il utilisera davantage les fonderies externes. Ces partenaires non nommés seront responsables de la fabrication de produits «de base» pour les marchés des clients (consommateurs) et des centres de données, offrant une plus grande flexibilité. Parmi les composants à externaliser, il y aura des éléments de communication et de connectivité, ainsi que des graphiques et des chipsets.
