Intel a présenté ses objectifs pour les cinq prochaines années, une feuille de route avec laquelle il entend regagner le leadership qu’il a perdu face à AMD et à l’arrivée d’Apple.
Intel veut reprendre son leadership dans l’industrie des processeurs et a fixé cet objectif dans une feuille de route complète, qui détaille les différentes gammes de produits dans lesquelles il travaillera dans les cinq prochaines années. Nous verrons l’arrivée de nouvelles nomenclatures de processeurs et de nouvelles architectures.
Le secteur de la fabrication de processeurs est devenu plus compétitif que jamais. Intel, autrefois leader incontesté, a perdu son leadership au profit de sociétés telles qu’AMD, qui est en concurrence avec Ryzen, et l’ajout d’Apple, qui développe désormais ses propres puces.
Pour inverser cette tendance, le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, a présenté sa nouvelle feuille de route dans Intel Accelerated. “Jusqu’à ce que le tableau périodique s’épuise, nous serons implacables dans notre quête pour répondre à la loi de Moore et sur notre chemin pour innover avec la magie du silicium”, note Gelsinger.
Famille de processeurs Intel 7 et 4
Le changement initial proposé par la société est une refonte de la nomenclature de ses processeurs, qui, selon elle, permettra d’obtenir «une vue plus précise des nœuds de processus dans l’industrie». Cela signifie que les nouvelles puces de troisième génération de 10 nanomètres s’appelleront Intel 7, laissant derrière elles des noms tels que la puce SuperFin, également de 10 nm.
L’objectif est d’amener les puces 10 nm d’Intel à égalité avec les produits 7 nm d’AMD et les puces 5 nm M1 d’Apple. À première vue, cela peut sembler un gadget marketing injuste, mais il est important de garder à l’esprit que les processeurs modernes ont cessé de faire référence à la taille des transistors dans leurs noms il y a des décennies et que d’autres aspects sont pris en compte, tels que les technologies utilisées dans leur production.
De cette façon, les puces 10 nm d’Intel peuvent être comparées aux puces Ryzen 7 nm de dernière génération d’AMD ou d’autres fabricants en utilisant une densité de transistors et des technologies similaires dans le processus de fabrication. Intel entend rendre cette comparaison plus claire pour les consommateurs avec la nouvelle nomenclature :
- Intel 7: Il reprend la technologie 10 nm de troisième génération d’Intel et promet des performances par watt supérieures de 10 à 15 %, ainsi qu’une efficacité supérieure à celle des générations précédentes. Cette gamme de produits apparaîtra cette année avec les chips Alder Lake prévues pour les produits grand public.
- Intel 4: Ce sera le nom de l’architecture 7 nm qu’Intel a retardée jusqu’en 2023. C’est le prochain grand saut de l’entreprise qui adoptera la technologie EUV déjà utilisée par des marques telles que Samsung et TSMC dans les nœuds 5 nm. Cette amélioration promet une densité de transistors de 200 ou 250 millions par millimètre carré dans les processeurs Intel 4. Les puces 5 nm de TSMC atteignent 171,30 millions par millimètre carré.
La production d’Intel 4 est prévue pour le second semestre 2022 et arrivera sur le marché en 2023 avec Meteor Lake dans les produits de consommation. L’essentiel est une concurrence accrue sur le marché, et le retour en force d’Intel pourrait permettre aux consommateurs d’améliorer les performances et de réduire la consommation de batterie des futurs ordinateurs qu’ils achèteront.
De nouvelles architectures
La feuille de route continue de se tourner vers 2024, date à laquelle ils s’attendent à avoir leur premier transistor sub-nanométrique et à passer à la taille de l’angström. À ce moment-là, ils présenteront également l’architecture RibbonFET, la première depuis le lancement du FinFET en 2011. Cette nouvelle architecture sera associée à PowerVia, une technologie qui permet de déplacer l’alimentation vers l’arrière de la plaquette et d’optimiser le signal de transmission.
Tous ces objectifs font partie du projet global d’Intel pour les cinq prochaines années, dans lequel Gelsinger a également annoncé l’ouverture de nouvelles usines de fabrication aux États-Unis et en Europe.
