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Intel et Qualcomm unissent leurs forces pour renverser TSMC en tant que plus grand fabricant de puces pour smartphones au monde

Intel et Qualcomm unissent leurs forces pour renverser TSMC en tant que plus grand fabricant de puces pour smartphones au monde

byBarış Selman
28/07/2021
in Business, Corporate, Featured, Tech
Reading Time: 2 mins read
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Intel et Qualcomm unissent leurs forces pour renverser TSMC en tant que plus grand fabricant de puces pour téléphones portables au monde. Au cours des dernières années, Intel a perdu sa présence dans le monde des processeurs fabriqués pour les téléphones portables, mais maintenant, avec la récente incorporation de Pat Gelsinger, son nouveau PDG, il semble que l’entreprise veuille rattraper le temps perdu.

L’entreprise vient de dévoiler sa stratégie d’ici 2025 dans laquelle elle nous montre les futures technologies de fabrication, tout en confirmant qu’elle fabriquera des semi-conducteurs pour d’autres entreprises telles que Qualcomm ou Amazon.

2025, l’année fixée par Intel et Qualcomm pour dominer le marché des semi-conducteurs

Ce ne sera pas une tâche facile pour Intel de retrouver son hégémonie sur le territoire des processeurs. D’autres sociétés comme TSMC ou Samsung ont profité de la passivité dont fait preuve la société américaine pour dominer ce marché.

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Intel entend retrouver son leadership en 2025 avec des stratégies comme fabriquer non seulement ses microprocesseurs mais aussi ceux d’autres grandes entreprises du secteur, comme Qualcomm. Les premiers clients confirmés par l’entreprise elle-même ont été Amazon et Qualcomm, le premier profitant de cette capacité de fabrication de ses serveurs en AWS (Amazon Web Services) et le second adoptant la technologie Intel 20A lorsqu’elle sera disponible.

Intel et Qualcomm unissent leurs forces pour renverser TSMC en tant que plus grand fabricant de puces pour téléphones portables au monde

La feuille de route de l’entreprise semble claire : intégrer les innovations dans les procédés de fabrication. A cet effet, aucune mention n’est faite de la lithographie avec laquelle sont fabriqués ses processeurs puisque, ces dernières années, ses principaux concurrents se sont fait remarquer grâce aux procédés 7 et 5 nm, laissant Intel loin derrière avec des procédés qui ne vont pas en dessous de 10 nm.

Pour commencer, à la fin de cette année, le “Intel 7”, la troisième génération de processeurs 10 nm, sera présenté et, à partir de 2023, nous verrons le nouveau “Intel 4”, qui intégrera une photolithographie 7 nm.

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Intel et Qualcomm unissent leurs forces pour renverser TSMC en tant que plus grand fabricant de puces pour téléphones portables au monde
Intel et Qualcomm unissent leurs forces pour renverser TSMC en tant que plus grand fabricant de puces pour téléphones portables au monde

Enfin, probablement en 2024, on assisterait à un léger renouvellement de ces derniers et ils s’appelleront « Intel 3 », laissant pour 2025 le joyau de la couronne, le « Intel 20A ». Ce « A » ajouté au nom correspondra aux angströms (20 angströms = 2 nm), qui deviendront la nouvelle échelle de mesure pour ce type de procédé de fabrication.

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