Intel élargira sa gamme de produits avec des chipsets Intel de la série 500 conçus pour les processeurs Intel Rocket Lake-S. Ils feront partie des cœurs Intel de 11e génération, et ils exécuteront des ordinateurs de bureau et arriveront sur le marché avec de nouvelles cartes mères.
Rocket Lake-S sera le dernier Intel processeurs fabriqués selon des procédés de 14 nanomètres dans une stratégie de transition graduelle avant le saut définitif à 10 nm qui se produira avec le «lac Alder». En plus d’une architecture améliorée (pas entièrement nouvelle) avec des cœurs «Cypress Cove» (après le «Willow Cove») et d’une augmentation des fréquences de travail au-dessus de 5 GHz pour maintenir la domination dans l’IPC, ils fourniront de nouvelles fonctionnalités intéressantes via leur chipset.
Spécifications du chipset Intel 500 Series
PCI Express 4.0: Enfin, Intel prendra en charge la dernière version du bus PC le plus important. Intel devrait proposer 20 voies au total. Le CPU sera connecté directement et disposera de 4 voies supplémentaires (x16 pour le GPU et x4 pour les disques SSD sous le protocole NVME). Cela signifie que les graphiques dédiés et le stockage SSD seront connectés directement au processeur via PCIe 4.0.
DMI 3.0: Il sera mis à niveau vers la liaison x8, ce qui signifie un taux de transfert doublé par rapport au x4 actuel. Intel ne définit pas le taux de transfert pour une nouvelle connexion DMI, mais la liaison x4 actuelle a un taux de transfert de 8 GT / s (3,93 Go / s).
Intel Xe: Une autre nouvelle fonctionnalité importante viendra dans le même package CPU et sera la dernière génération de graphiques intégrés, Gen12, avec des améliorations de performances significatives, la prise en charge de HDMI 2.0b et DisplayPort 1.4a, ainsi que la technologie de synchronisation d’image Adaptive Sync.
Connectivité: le chipset fournira également une prise en charge native des dernières normes de connectivité sans fil Wi-Fi 6 et Bluetooth 5.1, ainsi que des ports de connexion les plus avancés tels que Thunderbolt 4 et USB 3.2.
RAM: La plate-forme augmentera la fréquence de la mémoire et la capacité maximale prise en charge. Ce sera toujours de la DDR4 (la DDR5 arrivera sur le prochain Alder Lake) en double canal.
Et plus: dans la section multimédia, le chipset offrira la prise en charge du codec 12 bits AV1 / HEVC. Les extensions Intel Software Guard seront supprimées et leur capacité d’overclocking sera améliorée.
Chipsets Intel série 500: modèles et date de sortie
Z590: Haut de gamme orienté vers les passionnés et les overclockeurs avec lancement prévu en mars 2020.
H570: orienté vers les ordinateurs de bureau haut de gamme.
B560: pour les PC de milieu de gamme.
H510: Destiné aux ordinateurs de bureau d’entrée de gamme. Comme les précédents, ils arriveront fin mars.
W580: Pour les postes de travail professionnels avec un lancement prévu en avril 2020.
Q570: Orienté vers les ordinateurs commerciaux, les bureaux et les entreprises.
Toutes les cartes mères avec ces chipsets Intel de la série 500 utiliseront le socket LGA1200 et il y a de bonnes nouvelles concernant sa rétrocompatibilité. Les processeurs Rocket Lake-S pourront être installés sur les cartes mères de la série 400 après les mises à jour BIOS / UEFI correspondantes, tandis que la série 500 prendra en charge les processeurs Core de 10e génération.
Nous attendrons la présentation officielle de la plateforme qu’Intel pourrait faire au salon CES de Las Vegas. Une plate-forme intéressante comme transition vers les 10 nanomètres, même si l’utilisateur devra évaluer les rénovations puisque nous attendons le prochain «Alder Lake» très peu de temps après. Nous pourrons en dire beaucoup plus sur les chipsets Intel de la série 500 après sa présentation officielle.
