AMD implémenterait une conception d’empilage 3D pour augmenter les performances du processeur.
Le site technologique japonais Nikkei a révélé que TSMC travaillait en étroite collaboration avec AMD, Google et d’autres grandes entreprises pour développer une nouvelle façon de rendre les processeurs plus puissants. Cela serait rendu possible par l’empilement 3D, qui, en bref, permet d’empiler les composants d’une puce à la fois verticalement et horizontalement.
Cela permettrait la création de puces beaucoup plus puissantes, petites et écoénergétiques, car le processeur, la mémoire, les capteurs et autres composants pourraient être inclus dans le même silicium. Cela a été appelé SolC par la société.
AMD utilisera l’empilement 3D pour améliorer les performances du processeur
TSMC prévoit de mettre en œuvre sa nouvelle technologie d’empilage 3D dans une usine qu’elle construit dans la ville taïwanaise de Miaoli. La construction de cette nouvelle fonderie devrait débuter en 2022. Cela signifie que les processeurs dits Zen 5 pourraient inclure cette nouvelle technologie, leur permettant d’augmenter considérablement le nombre total de cœurs.
Après que NVIDIA et Broadcom aient quitté TSMC à la recherche d’autres sociétés d’emballage spécialisées telles que ASE Technology Holding, Amkor et Powertech, la société taïwanaise redoublerait d’efforts pour garder d’autres grands acteurs comme Apple, Google ou Huawei dans leurs rangs.
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«TSMC n’essaie bien sûr pas de remplacer tous les acteurs traditionnels de l’emballage de puces, mais il vise à servir ces clients premium au sommet de la pyramide afin que ces grands développeurs de puces comme Apple, Google, AMD et Nvidia ne quittent pas TSMC pour leur concurrents », a déclaré une source anonyme familière avec le problème.
